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    Technology Capability

    工藝能力

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    制程能力
    N0. 項目 技術指示
    1 層數 2-12層(layers)
    2 工作板尺寸(最大) 546mm*624mm
    3 板厚度 0.2mm-3.5mm
    4 成品板厚度公差 板厚0.2mm-1.0mm ±0.1mm
    板厚1.01mm-1.6mm ±0.13mm
    板厚1.61mm-3.5mm ±0.15mm
    5 板曲(最?。?/td> ≤0.7%
    6 鉆孔孔徑 0.2mm-6.5mm
    最小鉆咀0.2mm,成品孔徑0.15mm
    最小長條孔成品寬度0.6mm
    長條孔孔徑公差NPTH±0.05mm
    長條孔孔徑公差PTH±0.08mm
    7 內,外層底銅厚度 1/3oz-3oZ
    8 板料類型 FR4,無鹵FR4,高TGFR4,Teflon,Rogers,CEM-3
    9 孔電鍍縱橫比(最大) 8:1
    10 孔徑公差 PTH    ±0.075mm  
    NPTH   ±0.05mm  
    11 孔壁銅厚 ≥18um    
    12 內層線寬/線距(最?。?/td> H/H(0.075mm/0.075mm)        1/1(0.1mm/0.1mm)         
    2/2(0.15mm/0.15mm)               
    13 外層線寬/線距(最?。?/td> T/T(0.075mm/0.075mm)     
    H/H(0.1mm/0.1mm)        
     1/1(0.127mm/0.127mm)      
    2/2(0.178mm/0.178mm)              
    14 阻焊橋寬度(最?。?/td> 0.08mm
    15 外型公差(孔到邊最?。?/td> ±0.1mm
    16 熱沖擊 288℃  10秒(3次)
    17 抗剝離強度 ≥1.4N/mm 
    18 阻抗控制公差 ±10%  
    19 阻焊層強度 >6H
    20 表面處理 OSP、沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉銀、沉錫、碳油、藍膠等
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